Паста для пайки BGA Baku BK-6350

Паяльная паста это припой измельчённый в порошок с добавлением специального флюса, Она широко применяется при пайке микросхем и электронных компонентов. В отличии от обычного припоя пасту удобно наносить на мелкие части и дорожки, с помощью специальных трафаретов её можно наносить на BGA микросхемы для формирования шариков припоя на контактах. Для более удобного нанесения некоторые пасты поставляются в шприцах с дозаторами. Для того чтобы спаять провода данной пастой достаточно смочить их в ней и нагреть, данную процедуру можно произвести без паяльника, например с помощью зажигалки или спичек что делает её незаменимой в полевых условиях.